福建日报客户端（2018-11-19）：蝉联全球第一名！福大再获国际集成电路计算机辅助设计 ...

福建日报客户端（2018-11-19）：蝉联全球第一名！福大再获国际集成电路计算机辅助设计学术竞赛冠军<hr>发布日期:  2018-11-19                            作者： 福建日报记者  张颖                            阅读： <hr>福建日报APP-新福建11月19日（福建日报记者  张颖）近日，美国加利福尼亚州圣地亚哥再传捷报，第37届国际集成电路计算机辅助设计会议（IEEE/ACM International Conference On Computer Aided Design 2018）公布了ICCAD学术竞赛（CAD Contest @ICCAD 2018）的最终结果：福州大学团队以巨大优势蝉联全球第一名（团队成员：李兴权、黄志鹏、朱自然、黄晔、兰庭深、陈建利副教授、朱文兴教授、范更华教授）。
2017年，福大团队首次获得电子设计自动化领域顶级学术会议——第54届设计自动会议（ACM/IEEE Design Automation Conference 2017）最佳论文奖，创造了中国大陆高校历史。同年，他们还斩获了第36届国际集成电路计算机辅助设计会议（ICCAD）学术竞赛冠军。
本次福州大学参加的ICCAD竞赛题目由美国新思科技公司（Synopsys，国际三大集成电路设计EDA公司之一）出题。此问题是当前集成电路先进制程下集成电路设计自动化和制造所面临的难题之一。题目要求为每个金属层填充适当的金属填料，使得填充的结果满足所有的设计规则（包括最小间距、最大填充长度等）和密度约束且关键线网的总电容和运行时间等目标尽可能小。
在所有的参赛队伍中，福州大学团队5组测试例子中的总性能得分均为满分，每组测试数据都得到了最好的结果，体现出该团队所设计的算法的巨大优势。第二至第四名获奖队伍分别是香港中文大学、台湾科技大学、东京大学。
CAD Contest @ICCAD 每年举行一次，是集成电路芯片设计与计算机辅助工具研究领域影响范围最广、影响力最大的国际学术竞赛，每年都吸引世界各地近200支集成电路领域顶尖研究团队参与，其中国外高校包括麻省理工学院、东京大学等。国内的参赛高校包括香港中文大学、清华大学等。历年来，该竞赛已成为电子设计自动化（EDA）领域的年度盛事，每年的竞赛结果都吸引工业界和学术界的高度关注。
此外，今年ICCAD 会议还接收了4篇该团队的论文，其中一篇论文获得最佳论文提名奖。陈建利副教授被邀请与IBM、韩国KAIST、台湾大学共同撰写集成电路电子设计自动化的综述文章，也发表在ICCAD 2018上。


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