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先进制造学院硕士研究生学术成果在中科院1区顶刊上发表

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发表于 2024-4-29 22:31:40 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 LAN
《福州大学新闻网》综合新闻

先进制造学院硕士研究生学术成果在中科院1区顶刊上发表

发布日期:  2024-04-28                                  作者: 先进制造学院与海洋学院                                  阅读:
融媒中心讯/近日,先进制造学院硕士研究生在化工领域顶刊《 Chemical Engineering Journal 》(中科院1区TOP,IF=15.1)上发表了题为“Thermal conductivity of epoxy composites containing 3D honeycomb boron nitride filler”的研究论文。先进制造学院2022级硕士研究生刘广和2021级硕士研究生丁澳为该篇论文的共同第一作者,先进制造学院罗耀发副教授和章培昆副教授等为通讯作者,福州大学为第一署名单位,联合了四川大学、华侨大学、中纺联检和广东思泉新材料有限公司等多家合作单位。
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微电子器件和无线通信技术等领域不断向高功率和高强度发展,不可避免地产生大量的热量积累。这对电子设备的性能、安全和使用寿命构成了重大威胁。为了应对这些挑战,具有高效热管理能力的聚合物高分子材料正在不断涌现和发展,以确保电子器件及设备的可靠性。为此,罗耀发副教授课题组开发了一种由表面羟基化六方氮化硼(OH-BN)和环氧树脂(EP)组成的三维蜂窝复合材料。该聚合物复合材料中的3D OH-BN蜂窝泡沫具有轻质设计(0.33g/cm3)、高强度(承重其自身的7178倍)和优异的传热效果。这些复合材料表现出显著的热性能,包括在较低的填充载荷(17.2vol%)下达到高透平面导热系数(2.073W/m·K)和相对较低的热阻(0.995°C/W)。与纯EP相比,其透平面导热系数提高了894%,而热阻降低到纯EP的1/9.4。此外,三维蜂窝复合材料结合了优异的机械性能、介电性能和绝缘性能,突出了其在微电子设备、无线通信系统和集成电路热管理领域中的应用潜力。(巫俊)

原文地址:https://news.fzu.edu.cn/info/1012/35696.htm
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